コンピューターの電源について
電源はコンピューターの心臓部として機能します。パソコン本体全体の電源供給に耐えます。電源の品質が悪いと、コンピューターが心臓発作を起こすのと同じです。いつでもOVERになるかもしれません。不安定な電圧はコンピュータホストのハードウェアに損傷を与えたり、直接火災や爆発を引き起こしたりする可能性があるためです。
以下に電源のパラメータをいくつか紹介します。
消費電力について：
安全な電力消費、ピーク定格、仮想標準電力、シングル チャネルおよびデュアル チャネル。
コンピュータ電源はコンピュータに電力を供給するものです。私たちのコンピューターのハードウェアはすべて電力を消費します。つまり、総消費電力が電源の消費電力以下であれば正常に使用できます。ただし、コンピュータの消費電力に基づいて電源を選択する必要はなく、たとえば、ハードウェアの消費電力が 400 W の場合は、500 W の電源を選択する方が適切です。400wのものは選ばないでください。コンピューター ハードウェアの通常の動作には、100 ワットの冗長を残すことが非常に必要です。
ピーク電力と定格電力とは何かをご紹介します。ピークパワーは通常、リアルマンモードで5秒間電源を入れたときに短時間耐えられる最大電力です。この状態は通常、数秒から 10 秒以上続きます。定格電力とは、コンピュータが通常の条件下で安定して継続的に動作できる電力を意味します。したがって、電源を選択するときは、その定格電力に注目する必要があります。
電源を購入するとき、私たちは電力だけを気にするわけではありません。たとえば、ある Web サイトで人気のある社外電源の定格は 500ワットですが、実際には 400ワット前後しかありません。
電力に加えて、電源がシングルかデュアルかどうかも確認する必要があります。
シングルチャンネル電源とは、+12V 電源が CPU とグラフィックス カードに同時に電力を供給することを意味します。デュアルチャネルとは、+12V 電源が 2 つあり、それぞれ CPU とグラフィックス カードに電力を供給することを意味します。では、どの種類の電源が優れているのでしょうか? 実際、シングルチャンネル電源はデュアルチャンネル電源よりも優れています。その理由は、電圧と電流を別々に制御するとグラフィックスカードやCPUへの電力供給が不足する可能性があるので、現在市販されている電源のほとんどはシングルチャンネル電源です。
モジュール電源
モジュールとは、状況に応じて多種類の電源ケーブルをつけたり外したりすることができる電源の接続です。たとえば、必要な電源を接続するだけです。より美しく見えます。フルモジュールの場合はすべての電源ケーブルをDIYできますが、ハーフモジュールの場合はマザーボードとCPU電源をDIYできません。(画像フールモジュール電源です）。
フールモジュール電源
80＋ ブロンズ(BRONZE)、シルバー(SILVER)、ゴールド(GOLD)、プラチナ(PLATINUM)、チタニウム（TITANIUM）。
上記の電源名称は電源の品質を意味するものではなく、電力変換効率の性能を示したものです。
80＋は80％以上の電気変換効率を満たしていることを示しています。80PLUS規格に準拠していない電源と比較すると、発熱の減少による各部への負荷減少に加えて、静音化、省エネ化が見込めます。
電力変換率：
BRONZE： 85
SILVER： 85
GOLD： 87
PLATINUM: 89
TITANIUM: 92
電源の選択
コストパフォーマンスからすると、一般家庭、オフィス用なら、BRONZEは十分です。
DDR4/5メモリの違い
DDRとは何ですか
- Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memoryの略。
- DDR: ダブル データ レート ダブル レート。
- SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memoryの略で、同期型ダイナミックランダムアクセスメモリのことです。
現時点ではDDR4は主流です。
DDR4 メモリと DDR5 メモリの違い
メモリ周波数
DDR4 メモリと DDR5 メモリの最も直感的な違いはメモリ周波数であり、DDR5 は DDR4 メモリと比較して周波数が 2 倍になっています。DDR4 が発売されたとき、メモリ周波数は 2133 MHz と 2400MHz のみでしたが、現在では 3200MHz と 3600MHz が主流であり、この段階で主力の DDR4 メモリ周波数は 4266MHz 以上に達する可能性があります。DDR5 メモリの開始周波数は 4800MHz であり、基本的に DDR4 メモリの限界に達していますが、現在、DDR5 メモリの主流の選択肢は一般に 5200MHz ～ 6000MHz であり、現在のフラッグシップレベルは 8000MHz に達しています。
メモリ帯域幅
DDR5 メモリ帯域幅の伝送速度が速く、例として DDR4 3200 周波数の帯域幅は 25.6GBps、DDR5 4800 周波数の帯域幅は 38.4GBps です。
使用電圧
DDR5 は DDR4 よりもエネルギー消費率が高いです。DDR4 の動作電圧は 1.2V ですが、DDR5 の動作電圧は 1.1V に低下し、消費電力が 8% 削減されるため、さらなる電力と省エネが実現します。
PMIC電源管理チップ
DDR4 メモリの PMIC 電源コントロールチップはマザーボードに統合されていますが、DDR5 メモリでは PMIC 電源管理チップがメモリの PCB ボードに統合されている点が異なり、インテリジェントな電圧調整システムがあり、電流を監視しながら電流を監視します。電圧ランプとレベル構成機能により、マザーボードの電源管理の負担が軽減されます。
粒子密度
DDR5 はチップあたりの密度が高く、1 つのチップで 16 GB の容量に達することができますが、DDR4 はチップあたり 4 GB。したがって、DDR5 のメモリ容量はさらに大きくなります。1 つのメモリで 128 G に達することもでき、256 G も通常ですただし、現在の需要に基づくと、消費者市場におけるメモリ需要はまだそれほど大きくありません。
DDR5 メモリには新しい ECC エラー訂正機能が搭載されていますが、この ECC は ECC ではなく、On-die ECC エラー訂正機能のみが DDR5 メモリに追加されており、ECC のロープロファイル版として理解できます。多くの場合 Ecc と呼ばれるメモリ内には、通常、ECC 関数に割り当てられた追加のパーティクルがあり、動作中の通信エラーを修正できます。
DDR5 メモリの ECC 機能は、主にメモリの安定性を向上させ、ブルー スクリーンの可能性を減らすことを目的としています。
シングルメモリでデュアルチャネルを実現
一般に、デュアル チャネルを実現できるのは 2 つのDDR4 メモリだけであり、1 つの DDR5 メモリでデュアル チャネルを実現できますが、これは真のデュアル チャネルではなく、疑似デュアル チャネルとして理解できます。
本来、DDR4 メモリにはデータを送信するための 64 ビット チャネルが 1 つだけあり、デュアル チャネルは 2x 64 ビットであることがわかります。DDR5 メモリ チャネルは 2 つの 32 ビットに分割されており、1つのメモリでデュアル チャネルの効果を実現します。理想的なデュアル チャネル値を達成したい場合は、デュアル チャネルを形成するために 2 つのメモリ スティックが必要です。
XMP3.0 テクノロジーは、インテルの DDR5 メモリ用のワンクリック オーバークロック テクノロジーです。実際には、最適化されたプリセット パラメーターが保存されます。XMP 2.0 テクノロジーと比較して、最新の XMP 3.0 テクノロジーには 5 つの構成ファイルがあり、そのうち 5 つの構成ファイルには 3 つの固定構成と、 2 つのプレーヤー定義の構成 (名前は変更可能、モジュールの電圧は制御可能) 現在、一部のメーカーは、オーバークロックのしきい値を下げるビジュアル オーバークロック ソフトウェアを発売しています。
さまざまなインターフェース
DDR4 と DDR5 はフールプルーフ ポートの位置がわずかに異なるため、この 2 つは互いに互換性がありません。したがって、取り付け用に DDR5 メモリを選択する場合は、マザーボードが互換性のある DDR5 スロットをサポートしている必要があります。 DDR5 メモリなので、DDR4 スロットでは使用できません。
DDR5のタイミング問題
DDR5 メモリの問題点はタイミングです。DDR5 メモリの周波数が急激に向上し、消費電力が削減されたため、メモリの安定性を確保するには、より高いタイミングしか設定できません。DDR4 2666 周波数メモリを例にとると、タイミングは一般に CL17 ～ CL19 で、DDR5 4800 の周波数は一般的に CL40 に達しています。メモリのタイミングが高いほど、遅延も大きくなります。したがって、メモリ遅延の影響を受けやすい一部のゲームでは、DDR4 メモリの方が有利になります。
DDR4とDDR5の選択
DDR5は開発された最新なメモリであるため、技術的に未熟なところがあります。それゆえ、メモリとしてもっとも重要な安定性がDDR4ほどではないとされています。
また、DDR5をサポートするマザーボードも少ないため、現時点ではDDR4を選択するのが無難でしょう。
グラフィックス カード知識事典
一般家庭、オフィス、オーディオビジュアルエンターテインメント、オンライン授業、株取引、オンラインストア開設などの用途では、基本的にグラフィックスカードの性能要件はそれほど高くありません。しかし、3D ゲームや 3D デザインなどのニーズが含まれる場合、当然、グラフィックス カードの性能にも一定の要件があり、グラフィックス カードの選択は間違いなく最優先事項になります。ゲームを例に挙げると、3D ゲームをプレイしていて FPS が低い場合、フレーム数が 60 未満であることがよくあり、画面が PPT のままになります。この状況は主にグラフィックス カードの性能不足が原因です。消費者がグラフィックス カードを購入する際、多くの初心者はグラフィックス カードを理解しておらず、メモリ サイズだけを見てグラフィックス カードを購入するため、誤解に陥ることがよくありますが、これがグラフィックス カードのパラメータを理解していない主な理由です。この記事では、インストール ホームはグラフィックス カードの知識の包括的なコレクションを共有し、グラフィックス カードの知識を普及し、グラフィックス カードのモデル パラメーターの詳細な説明を分かりやすく説明します。
グラフィックス カードの役割：
まず、グラフィックス カードの役割を理解しましょう。では、グラフィックス カードはコンピューターにおいてどのような役割を果たしているのでしょうか?
ディスプレイ カードとも呼ばれるグラフィックス カードはコンピュータの重要な部分であり、主にグラフィックスの出力と表示のタスクを担当します。グラフィックス カードの主な機能は、CPU によって提供される命令とデータを適切に処理し、それらをモニターが受け入れられるテキストまたは画像に変換して表示することです。このプロセスには通常、次の 4 つのステップが含まれます。
1.
CPU がバスを介してグラフィックス カードのディスプレイ チップにデータを送信します。
2.
ディスプレイチップはデータを処理し、処理されたデータをビデオメモリに一時的に保存します。
3.
ビデオ メモリはデータを RAMDAC (ランダム デジタル/アナログ変換メモリ) に送信し、デジタル/アナログ変換を実行します。
4.
RAMDAC は、ディスプレイ インターフェイスを介して画像処理のためにアナログ高周波信号をディスプレイに出力します。
たとえば、CPU が人間の脳に相当すると仮定して、ここでグラフィック カードを画家に例えると、CPU (脳のアイデアに相当) はまずグラフィック カードに何を描画する必要があるかを伝える必要があり、グラフィック カードはCPU の要求に応じて 1 枚ずつ描画されます。画像、各画像はフレーム数に相当します。このとき、モニターはこれらの画像をコヒーレントかつ高速に再生し、モニター上でコヒーレントな画像を見ることができます。画面。より優れた性能のグラフィックス カード (有名な画家) は、より多くの見栄えの良い絵を描くことができ、モニターを通して見る絵がより滑らかで鮮明になります。
内蔵と外付けグラフィックカード
デスクトップでもノートでも、グラフィックス カードは主に内蔵グラフィックス カードと外付けグラフィックス カードの 2 種類に分けられ、コア グラフィックス カードは一体型グラフィックス カードとも呼ばれますが、初期の一体型グラフィックス カードはマザーボードに統合されており、そして現在、統合グラフィックス カードはすべて CPU に組み込まれており、CPU にディスプレイ チップが装備されていることを意味します。CPUモデルには G という接尾辞が付いている場合、すべてのモデルにグラフィックス カードが内蔵されています。ただし、CPU の消費電力制御や発熱の問題により、CPU に内蔵されているグラフィックス カードの性能は比較的ローエンドであり、現在最も最強な内蔵グラフィックス カードであっても、エントリーレベルのローエンドと同等の性能しかありません。
外付けグラフィックスカードについては、その名前からもわかるように、ディスプレイチップを搭載した独立したハードウェアであり、内蔵グラフィックスカードのようにメモリからビデオメモリに容量を割り当てる必要はなく、代わりにグラフィックスカードの代わりにビデオメモリに容量を割り当てる必要があります。 外付けグラフィックス カードには、独立したハードウェアであるため、すでに独自のビデオ メモリ パーティクルが装備されており、独自の専用グラフィックス カード ラジエーターも備えています。一般的に、独立したグラフィックス カードのパフォーマンスが強いほど、ラジエーターの構成が優れています。
外付けグラフィックカードの 2 つの陣営
外付けグラフィックス カードは現在、NVIDIA と AMD の2つの陣営に分かれています。N カードと A カードと呼ばれるグラフィックス カード チップのメーカーです。現在、N カードは、最大の市場シェアを持っています。製品ラインが豊富で、ハイエンド グラフィックス カード市場ではるかに先を行っており、技術的には比較的優れており、A カードよりも消費電力が低く、最適化にも優れています。 A カードの製品ラインは特に包括的ではないため、ユーザーの選択肢は少なくなりますが、A カードは比較的コスト効率が高く、同じレベルのグラフィックス カードの価格よりも安く、より手頃な価格です。
公式バージョンと非公式バージョン
NVIDIA および AMD 独自で生産されたグラフィックス カードを公式バージョンです。公式バージョンは、新製品リリースの開始時に NVIDIA または AMD によって設計された (または設計が許可された) PCB バージョンを指します。インターフェース、材質、放熱性などの統一規格があり、グラフィックスカードのコア周波数も統一されており、指定されたOEMメーカーが生産するグラフィックスカードです。
市場で購入されるグラフィックス カードのほとんどは非公式バージョンであり、ASUS、MSI、Gigabyte、GALAXY、Colorful、Gengsheng、Zotac、Inzon、Maxxuan、Sapphire、Dilan などのブランドはすべて OEM メーカーです。 NVIDIA と AMD が提供する GPU チップを使用して設計、製造したカードは、非公式バージョンです。同じ GPU チップ グラフィックス カードの場合、これらの OEM メーカーは異なるグラフィックス カードの外観、製造材料、インターフェイス、照明効果、放熱を設計します。はローエンド、ミッドレンジ、ハイエンドのバージョンに分かれており、より高いコア周波数プリセットを備えた一部のモデルのグラフィックス カードを含む、異なる価格で販売されています。もちろん、パフォーマンスの違いはそれほど大きくありません。
外付けグラフィックス カードのモデルの命名規則に関する知識
N カードのチップモデルの意味
N カードのモデルは主にプレフィックス + 数字で構成されており、現在 N カード モデルのプレフィックスは GT、GTX、RTX の 3 つの形式で始まり、その後の数字モデルが大きいほど性能が高くなります。
GTはGT1030など、ローエンドのエントリーモデルという位置づけです。
GTX は当初、GTX1650、GTX1660Super、GTX1660Ti など、ローエンドまたはミッドレンジのメインストリームとして位置付けられています。
RTXの始まりはミッドレンジ以上のモデルに位置し、RTXの始まりはRTX3060、RTX3060Ti、RTX3090などのレイトレーシング技術をサポートしていることを示します。
Tiエンディング：
増強版。
Sエンディング:
スーパーエンディングは。Ti に似ており、スーパー バージョンと考えることができます。
A カードのチップモデルの意味
A カード モデルは主にプレフィックス + 番号で構成されており、現在の A カード モデルのプレフィックスは RX で始まり、その後のデジタル モデルが高いほどパフォーマンスが高くなります。
XTエンディング：
増強版。
グラフィックス カードのコア パラメータに関する一般的な知識
1.グラフィックス カードのアーキテクチャ
グラフィックス カードのアーキテクチャとは、同じシリーズに属するグラフィックス カード製品に対してグラフィックス カード メーカーが定めた仕様のことで、一般にブランド (NVIDIA と AMD) や世代によって製品のアーキテクチャが異なります。NVIDIA と AMD は今後も新世代のグラフィックス チップを発売し続け、それに応じてアーキテクチャも改善およびアップグレードされます。一般に、グラフィックス カード アーキテクチャが新しいほど、パフォーマンスは向上します。グラフィックスカードのアーキテクチャは、新しい自動車のエンジンとして理解できますが、古い自動車のエンジンをベースに改良・アップグレードされ、より優れた性能と燃費を実現した新しいエンジンです。アーキテクチャの改善とアップグレードはグラフィックス カードのパフォーマンスに大きな影響を及ぼします。
2. プロセス技術
プロセス技術とは、グラフィックス カード チップを製造する際の集積回路の精度を指します。プロセスが高度になればなるほど、トランジスタのサイズが小さくなります。ウェーハの同じ面積により多くのトランジスタを集積できるため、パフォーマンスが向上し、プロセッサの消費電力が効果的に削減されます。 . と発熱を抑え、アーキテクチャもさらにグレードアップしました。例：22nm、12nm、7nm（ナノメートル） 一般的に数値が小さいほど製造精度が良くなります。
3. ストリームプロセッサ
パラメーターに表示される CUDA コアは、いわゆるストリーム・プロセッサー (レンダリング チューブ)、または略して SP です。理論的には、ストリーム プロセッサーの数が多いほど、パフォーマンスが向上し、グラフィックス カードの描画能力が強化され、高速になります。それはそうです。2 つのグラフィックス カードのストリーム プロセッサの数を比較する場合、その比較は同じアーキテクチャを持っている場合にのみ意味があり、異なるアーキテクチャのストリーム プロセッサを比較することはまったく参考値になりません。
4. コア周波数
グラフィックス カードのコア周波数は、ディスプレイ コアの動作周波数を指します。その動作周波数は、ディスプレイ コアのパフォーマンスをある程度反映します。コア周波数が高いほど、グラフィックス カードのパフォーマンスは強力になります。当然、グラフィックス カードの消費電力が高くなります。グラフィックカードのオーバークロックとは、コア周波数やビデオメモリの周波数を上げることでパフォーマンスを向上させることですが、オーバークロックしすぎると画面がぼやけるなど不安定な問題が発生しますので注意してください。
5. ビデオメモリの種類
ビデオ メモリはフレーム バッファとも呼ばれます。その機能は、グラフィック カード チップによって処理された、または抽出されようとしているレンダリング データを保存することです。ビデオ メモリは、グラフィック カードのパフォーマンスを決定する重要な要素ではありませんが、間違いなく重要なボーナスです。グラフィックス カードのビデオ メモリの一般的なタイプには、主に GDDR6X、GDDR6、GDDR5X、GDDR5、HBM、HBM2 が含まれます。優れたビデオ メモリを搭載した優れたグラフィックス カードは、メモリ帯域幅、等価周波数、エネルギー効率の点で優れています。グラフィックス カードのパフォーマンスの向上にさらに役立ちます。
6. ビデオメモリ帯域幅
ビデオ メモリ帯域幅は、ディスプレイ チップとビデオ メモリ間のデータ転送速度を指します。バイト/秒で測定されます。ビデオ メモリ帯域幅は、ビデオ カードのパフォーマンスと速度を決定する最も重要な要素の 1 つです。計算式は次のとおりです。ビデオ カードの帯域幅は、ビデオ メモリのビット幅 × ビデオメモリ周波数 = メモリ帯域幅です。ビデオメモリのビット幅を道路に例えると、道路が広いほど多くの車が通行できます ビデオメモリの周波数は車の速度に相当します ビデオメモリの周波数が速いほどデータ転送速度も速くなりますしたがって、グラフィックス カードのビデオ メモリ ビット幅とメモリ周波数は、パフォーマンスに大きな影響を与えます。
7.ビデオメモリ容量:
ビデオ メモリはフレーム キャッシュであり、主にグラフィックス処理レンダリング データをグラフィックス カードに一時的に保存するために使用され、ビデオ メモリの容量が大きいほど、キャッシュされるデータの量が多くなり、グラフィックスのレンダリング能力が強化されます。3D ゲームをプレイするとき、最初にマップ全体とさまざまな要素がビデオ メモリに移動されますが、画質を最高レベルに調整すると、マップ上の草、木、家、乗り物がより詳細に表示されます。もちろん、データの量は大きくなり、より大きなビデオ メモリのサポートが必要になります。
もちろん、グラフィックス カードのメモリ容量は、グラフィックス カードのパフォーマンスを完全に決定することではありません。ビデオ メモリは、アーキテクチャ、ストリーム プロセッサ、コア周波数、およびビデオ メモリの帯域幅ほど重要ではありません。これはグラフィックス カードを購入する際の重要ポイントです。誤解の 1 つは、RTX3060 12G と RTX3060Ti 8G を例にとると、RTX3060Ti 8G のパフォーマンスが間違いなく高いということです。ビデオ メモリはグラフィック カードのパフォーマンスを表すものではありません。ビデオ メモリの容量を駐車場に例えると、駐車場の道路が十分に広くなく (ビット幅)、車の速度が十分に速くない (ビデオ メモリ周波数) と仮定すると、駐車場のスループットは次のようになります。駐車場がいくら広くても（ビデオメモリ）全くの無駄で、エントリーレベルのGT710に8Gビデオメモリを搭載したとしても、エントリーレベルの性能を維持できるようなものです。 GT710なのでRTX3060Tiにはなれません。
8. インターフェースの知識を表示する
一般的なグラフィックス カードのディスプレイ インターフェイスには、VGA、DVI、HDMI、DP があり、画質の高い順で DP>HDMI>DVI>VGA です。
このうち、VGA (D-Sub) インターフェースはアナログ信号、DP、HDMI、DVI はデジタル信号ですが、このうち DVI は最もスペックが低く、DVI デュアル チャネルは最大 1080P 120Hz および 2560 x 1600/をサポートします。 60Hz。また、HDMI と DP はオーディオ信号の送信をサポートしませんが、HDMI と DP はオーディオ信号の送信をサポートします。ただし、HDMI と DP にはバージョンが異なります。HDMI と DP インターフェイスのバージョンが異なると、次のように、異なる解像度で異なるリフレッシュ レートがサポートされます。
HDMI1.4 バージョンの最大帯域幅は 10.2Gdps で、理論的には 1080P 144hz (ほとんどのディスプレイは最大 120Hz)、2K 75hz、3840 x 2160/30hz、および 4096 x 2160/24hz をサポートします。
HDMI2.0バージョンの最大帯域幅は18Gbpsで、理論上は1080P 240hz、2K 144hz、4K 60hz、5K 30hzをサポートします。
HDMI2.1バージョンの最大帯域幅は48Gbpsで、理論上は2K 240hz、4K 144hz、5K 60hz、8K 30hzをサポートします。
DP1.2 バージョンの帯域幅は最大 21.6Gbit/s で、理論的には 1080P 240Hz、2K 144hz、4K 60hz、および 8K 30hz をサポートします。
DP1.4 バージョンの帯域幅も 32.4Gbps に達し、DSC ディスプレイ圧縮ストリーム技術が追加され、理論的には 1080P 240Hz、2K 240Hz、4K 240Hz、および 8K 60Hz をサポートします。
多くのユーザーは HDMI を使用していますが、モニターは 1080P で 120Hz の最大リフレッシュ レートしかサポートしていません。つまり、HDMI 1.4 バージョンです。HDMI 2.1 を実装したい場合は、ケーブルを変更するだけでは済みません。モニターとHDMI 2.1 を同時にサポートするグラフィックス カード。たとえば、現在の RTX30 シリーズ グラフィックス カードは HDMI2.1 をサポートします。高リフレッシュ レートの eスポーツモニターの場合、DP ケーブルで十分です。
NVIDIA グラフィックス カード (N カード) が RTX で始まるモデルである限り、リアルタイム レイ トレーシング テクノロジと DLSS をサポートしていることを意味します。リアルタイム レイ トレーシング テクノロジは、ゲーマーによりリアルなゲーム グラフィックスをもたらし、ゲームにムービーを与えることができます。レベルの画質。実際、いわゆる「レイ トレーシング」テクノロジーは、現実世界の光の物理的特性をシミュレートするアルゴリズムを使用します。物理的に正確な影、反射と屈折、およびグローバル イルミネーションを実現できます。仮想ゲーム シーンでは、ゲーム内のオブジェクトをよりリアルにすることができます。
グラフィック カードのパフォーマンスが高解像度のスムーズな動作をサポートするのに十分でない場合は、DLSS テクノロジーを使用してそれを実現し、低解像度のハードウェア要件を使用して同等の動作を実現できることを理解しています。高解像度ディスプレイの場合は まで。AMDも同様の技術を持っており、これは「スーパーサンプリング技術」と呼ばれるFidelityFX Super Resolution（FSR）技術です。
たとえば、RTX3060 グラフィックス カードと 2K モニターを備えたコンソールがある場合、大規模なゲームで 2K 解像度で 60 フレームを実現できますが、4K モニターを使用していて、ネイティブ 4K 解像度のニーズを満たす必要がある場合は、滑らかさを維持するために設定で中画質を下げるか、2k 解像度 (または 4k 解像度) を使用する場合があります。
グラフィックス カードのパフォーマンスが高解像度のスムーズな動作をサポートするのに十分でない場合、DLSS テクノロジを使用してそれを実現できます。DLSS の意味または実際の使用シナリオは次のとおりです。
1. 2K 解像度または (4K 解像度 x 66% 解像度) を使用した場合のハードウェア消費量。
2. ネイティブ 4K 解像度に近い表示効果を実現します。(例: 表示効果は 4k*66% 解像度から 4k*80% 解像度に向上します)
つまり、低解像度のハードウェア要件を使用しても、高解像度に近い表示効果が得られますが、ここで言う「近似」とは、同等または同等の効果を意味するものではありません。
10. マルチカード相互接続
いわゆるマルチカード相互接続は、実際には 2 つ以上の独立したグラフィックス カードを同時に使用して GPU の計算能力を向上させるテクノロジーです。簡単に言うと、コンピューターで 2 枚のグラフィックス カードを同時に使用すると、1 枚のグラフィックス カードに比べて間違いなくグラフィックス パフォーマンスが向上します。現在、外付けグラフィックス カードは主に NVIDIA と AMD の 2つの陣営に分かれています。NVIDIA と AMD のどちらを選択しても、それぞれ独自のマルチカード相互接続テクノロジを持っています。NVIDIA グラフィックス カードは SLI テクノロジを使用し、AMD グラフィックス カードは CrossFire テクノロジを使用します。
一般に、現在のグラフィックス カードの性能はますます高くなっているため、マルチカードの相互接続を検討するユーザーは少なく、現在の最も強力なグラフィックス カードでは性能を満たせない場合にのみマルチカードの相互接続を検討することになります。たとえば、デュアル グラフィックス カードの相互接続は 2 倍の向上ではなく、理論的には約1.5倍のパフォーマンス向上が期待できます。半分のグラフィックス カードでは、明らかにコストパフォーマンスが良くありません。
11.グラフィックスカードのブランド
ASUS、MSI、Gigabyte、Colorful、GALAXY、Gengsheng、Zotac、Inzo/AX、Onda、Maxxuan、Yeston など。同じチップを搭載したグラフィックスカードでも、製造、材質、放熱などに違いがあり、各ブランドに低バージョンから高バージョンまであるため、どのブランドのグラフィックカードが最適であるとは言えません。
12. NvidiaカードのLHR (Lite Hash Rate)版
NvidiaカードのLHR版は、多数のGPUを使用する仮想通貨マイニングの旺盛な需要によって、表ではPC向けビデオカード本来のターゲット層であるゲーマーやクリエイターが新世代GPUを入手できないことへの対策のひとつです。仮想通貨マイニング向けGPUの提供と組み合わせることで、NVIDIAは用途に応じた棲み分けをしています。
基本的に、仮想通貨マイニング以外では、通常版とLHR版のパフォーマンスは同等であるとされています。ゲームやクリエイティブアプリでの利用をお考えであれば、LHR版であるか否かは重要ではありません。
マイニングカードとは何ですか?
いわゆるマイニング カードはマイニング用のグラフィック カードです。ユーザーはコンピュータを使用してマイニング ソフトウェアをダウンロードし、特定のアルゴリズムを実行します。サーバーと通信した後、対応する仮想コインを取得できます。これらの仮想コインは株式市場のようなものです。毎日価格が上がったり下がったりするので、その日の通貨価格に合わせて売って利益を得ることができます！マイニングは主にグラフィックス カードを書き込むことによって行われます。つまり、1 日 7*24 時間フル負荷で実行されます。一般に、マイニング マシンには 6、8 枚以上のミッドレンジまたはハイエンドのグラフィックス カードが装備されているため、大量のグラフィックス カードを消費します。
マイニングは 24 時間フル負荷で長時間稼働するため、GPU チップに問題がなくても、PCB や電子部品の劣化が加速し、長期にわたる全負荷時の温度が寿命に影響を与えます。
一般的な家庭、オフィスでは、ハイエンドのグラフィックス カードを選択する必要がありますか?
一般家庭、ビジネスオフィス、オーディオビジュアルエンターテインメント、オンライン授業、株式取引、オンラインストアの開設など、高いグラフィックス性能を必要としない用途であれば、別途グラフィックスカードを購入する必要はなく、結局のところ、DIYコンピューターはオンデマンドでハードウェアを組み合わせてコストパフォーマンスを向上させることができます。たとえば、外付けグラフィックス カードは、中規模/大規模な3Dゲーミング、モデリング デザイン、GPU レンダリングなどのために購入されます。外付けグラフィックカードはさまざまなモデルとレベルに分かれており、ニーズに応じて組み合わせる必要があります。
古いゲーム機のグラフィックス カードのみをアップグレードすることはできますか?
CPUの性能が弱くなければ十分可能ですが、CPUの性能が低すぎてグラフィックスカードの性能をフルに発揮できない可能性も否定できません。ゲームでは、グラフィックス カードのパフォーマンスが十分に発揮されていることは明らかですが、それでもフリーズしたり、ゲームのフレーム レートが非常に不安定になったり、フレーム レートがグラフィックス カードの基準を満たしていないことがあります。CPU パフォーマンスの低下による問題です。
予算が限られている場合、グラフィックカードの選択
予算が十分にある場合には、バランスのとれた組み合わせが最適なソリューションであることは間違いありません。
高額なハイレンージ(ハイエンド)のグラフィックカードを選択する必要がありません。ほとんどのゲームは最先端なグラフィックカードを要しません。グラフィックの制作や、AI、マイニングではないなら、ミドルレンージのグラフィックカード十分です。場合よっては、ローレンージのグラフィックカードでも十分です。
Intel Xeon E5 CPUについて
Xeon E5は、インテルが製造するプロフェッショナル向けのCPUファミリーで、高度なコンピューティングタスクに特化して設計されています。
マルチコア:
Xeon E5プロセッサは、多くのコアとスレッドを備えています。これにより、多くの並列タスクを同時に処理でき、マルチスレッディングアプリケーションや仮想化などのタスクに向いています。
また、アプリやゲームを開発するとき、多数の開発アプリを同時実行できるため、効率よく開発できます。
Xeon E5プロセッサは大容量のキャッシュメモリを搭載しており、データアクセスの高速化に貢献します。これにより、データの読み書きが迅速に行えます。
サーバーおよびワークステーション向け:
Xeon E5プロセッサは、サーバーとワークステーション向けに設計されており、高い信頼性とセキュリティを提供します。データセンターでの重要なタスクやワークステーション向けの専門的な作業に使用されます。
アドバンスド・ベクトル・エクステンション (AVX):
Xeon E5プロセッサは、AVX命令セットをサポートし、浮動小数点演算のパフォーマンスを向上させます。これは科学的計算やデータ解析などのアプリケーションに役立ちます。
ECCメモリ:
Xeon E5プロセッサはエラーコレクティングコード（ECC）メモリをサポートし、データの整合性と信頼性を高めます。これはデータセンターなどでの重要なタスクにおいて欠かせない機能です。
スケーラビリティ:
Xeon E5プロセッサは、システムのスケーラビリティに適しており、大規模なサーバーやクラスターを構築する際に使用できます。これにより、高度な計算要件を満たすためにシステムを拡張できます。
Xeon E5プロセッサは、データセンター、科学研究、エンタープライズ環境、3Dレンダリング、仮想化、データベース処理など、高度な計算要件を持つプロフェッショナル向けのアプリケーションで広く使用されています。その高いパフォーマンス、信頼性、セキュリティ機能により、重要なビジネスおよび科学的なタスクを支えています。
高性能ワークステーションの凄さ
コンピューターワークステーションは、高性能なハードウェアと専用の設計により、特定のタスクや用途において優れた性能と機能を提供するコンピューターの一種です。以下は、コンピューターワークステーションの特長や利点のいくつかです:
高性能:
ワークステーションは高性能なプロセッサ、大容量のメモリ、高速なGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）など、多くのリソースを搭載しています。これにより、高度な計算や複雑なタスクをスムーズに実行できます。CAD、3Dモデリング、映像編集、科学的シミュレーションなどの専門的なタスクに適しています。
多重スレッド処理:
ワークステーションは、多くの場合、多重スレッド処理に優れており、複数のプロセスやタスクを同時に処理できます。これは、複雑な作業や大規模なデータ処理において効果的です。
大容量のストレージ:
ワークステーションは大容量のハードディスクドライブ（HDD）や高速なソリッドステートドライブ（SSD）を搭載しており、大量のデータやプロジェクトファイルを保存できます。
グラフィックス性能:
グラフィックス作業に特に適しています。高性能なグラフィックスカードと、専門的な3Dグラフィックスアプリケーションをサポートし、高解像度の3Dモデリング、映像編集、ゲーム開発などを効率的に行えます。
強力なグラフィックスカードを搭載している場合、複雑な3D描画やシミュレーションに対応しますので、ゲーミング体験が格段に上がります。
拡張性:
ワークステーションは、拡張性が高い設計を備えており、ハードウェアのアップグレードや拡張が比較的容易です。これにより、将来のニーズに対応できます。
安定性と信頼性:
ワークステーションは、長時間の運用に耐えるための信頼性の高いコンポーネントを使用しています。このため、クリティカルなプロジェクトや任務に適しています。
プロフェッショナル向けOSとソフトウェア:
ワークステーションは一般的にプロフェッショナル向けのオペレーティングシステム（例: Windows Pro、Linuxディストリビューション）と、専門的なソフトウェアアプリケーション（例: AutoCAD、Adobe Creative Suite、Maya）との高い互換性を持っています。
サポートと保守:
ワークステーションは、ビジネスやプロフェッショナルユーザーに信頼性を提供します。
コンピューターワークステーションは、専門的なタスクやプロジェクトにおいて高い生産性と効率性を提供し、高度な計算やデータ処理が必要な場面で重要な役割を果たします。
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SSDとHDDの優劣と選択
SSD（Solid State Drive）とHDD（Hard Disk Drive）は、データストレージ用途で使用される2つの主要な技術です。それぞれの技術には異なる特徴と利点があり、使用目的に応じて適切な選択をすることが重要です。
SSD（Solid State Drive）の利点：
1. 高速な読み書き速度: SSDはフラッシュメモリを使用し、HDDよりもはるかに高速なデータアクセス速度を提供します。ファイルの読み書き、プログラムの起動、システムの起動などが速くなります
2. サイズと耐久性: SSDは物理的な部品がないため、軽量でコンパクトであり、振動や衝撃に強いです。
3. 静音: SSDは無音で動作し、HDDのようなディスクの回転音がありません。
4. 低消費電力: SSDはHDDよりも電力効率が高く、バッテリー駆動のデバイスにおいてバッテリー寿命を延ばすのに役立ちます。
SSDのの欠点：
1. 有限な書き込み寿命： SSDはデータの書き込み時にセル内の電荷の変更を伴うため、書き込み回数に制限があります。この書き込み寿命はSSDの種類によって異なりますが、一般的にはHDDよりも寿命が短いと言えます。しかし、多くの現代のSSDは寿命の問題を軽減するためのテクノロジーを備えており、
データーセンターやサーバーなどの用途以外の普通使用においては寿命が長く十分に持続しますが、使用済みの領域が増えると、残りの領域に繰り返して書き込むと寿命が低下します。
2. 高価格： 容量あたりの価格はSSDの方が高く、大容量のストレージを必要とする場合には高価になることがあります。しかし、価格は時間とともに低下しており、より手頃な価格のSSDも利用可能です。
3. キャパシティの制約： 大容量のSSDは存在しますが、HDDと比較して同じ価格で同じ容量を提供することは難しい場合があります。したがって、データを大量に格納する必要がある場合には、HDDの方がコスト効果が高いことがあります。
4. データ復旧が難しい： HDDが故障した場合、データ復旧が可能なことが多いですが、SSDは物理的なダメージがある場合にはデータの回復が難しいことがあります。これは、データの配置やセルの管理が複雑なためです。
5. 書き込み速度の低下： SSDの書き込み速度は、使用済みの領域が増えると低下することがあります。新しいSSDは速い書き込み速度を提供しますが、長期間の使用後には性能が低下する可能性があるため、定期的なトリミングやガーベジコレクションが必要です。
これらの欠点はSSDの特性に関連しており、技術の進化によっていくつかの課題が解決されつつあります。
HDD（Hard Disk Drive）の利点：
1. 費用対効果: HDDはSSDに比べて容量あたりの価格が安いため、大容量のデータストレージに適しています。
2. 大容量: HDDは高容量のモデルが利用可能で、データを格納するために多くのスペースを提供します。
3. 長寿命: HDDは適切な取り扱いと保守がされれば長期間使用できることがあります。
4. エンタープライズ向け：データーセンターや、サーバー、クラウドなどの、大量のデータの頻繁書き込みと保存に適します。
HDDは依然として大容量のデータストレージに適しており、コスト効果が高いことから、アーカイブやバックアップなどの用途で広く使用されています。
HDD（Hard Disk Drive）の欠点：
1. 速度の制限： HDDはディスクが回転しているため、読み書き速度に制限があります。特にランダムアクセス（アクセス位置がランダムな場合）の場合、アクセス速度がSSDより遅くなることがあります。
2. 振動に弱い： HDDはディスクが物理的に回転し、読み書きヘッドがディスクの表面に接触するため、振動や衝撃に対して脆弱です。振動の強い場面に不向きです。
3. 騒音と発熱： HDDはディスクが回転するため、稼働中にSSDと比べて騒音と熱があります。
４. サイズと重量： HDDは物理的なディスクとヘッドの機構を必要とするため、比較的大きく重いことがあります。これがラップトップやウルトラブックの薄型化や軽量化に制約を与えることがあります。
選択肢を検討する際には、以下の要因を考慮することが重要です：
- 用途:
高速なデータアクセスが必要な場合や、持ち運びのデバイスにはSSDが適しています。大容量のデータストレージと大量の頻繁書き込みが必要な場合は、HDDが選択肢として考えられます。
- 耐久性:
デバイスが振動や衝撃にさらされる環境で使用する場合、SSDの方が適しています。
大量データーの書き込みと保存が必要な、安定している、データーセンターや、サーバー、クラウドなどの環境なら、HDDが適しています。
- 寿命:
頻繁に データーの書き込みと保存が必要ない場合、SSDが適しています。
大量の書き込みと保存が必要なら、HDD適しています。
一般的に、現代のコンピュータやラップトップでは、SSDがOSとアプリケーションのインストール用途に広く使用されており、高速なパフォーマンスを提供しています。一方、大容量のデータストレージはHDDが提供しています。したがって、多くの場合、ハイブリッドストレージシステムを採用し、SSDとHDDを組み合わせて両方の利点を結びつけることも行われています。
M.2 NVMe SSDとは何ですか? 数分で DIY のベテランに。
2006 年に Samsung が最初の民間用 SSD をリリースしたとき、この性能の怪物がわずか 10 年でストレージ業界における 60 年間にわたる HDD の優位性を覆し、ますますそれに取って代わるようになるとは誰も予想していませんでした。コンピューターに SSD を取り付けないとダメです。
その後、マザーボードのハードディスク インターフェイスが変更されました。従来の SATA インターフェイスでは SSD のパフォーマンスが制限されていました。このため、人々は、現在非常に普及している M.2 インターフェイスを含む、さまざまなより効率的な伝送インターフェイスを開発しました。
実は、SATA から M.2 までのインターフェイスは、未だに技術開発の波に埋もれているものが多くありますが、今回はなぜ M.2 インターフェイスがブレイクし、新しいインターフェイスの主流になったのかについてお話します。M.2インターフェイスを備えたSSDは必ずしも良いですか？
「遅い」インターフェース
2009 年に、シリアル ATA 国際機関 (SATA-IO) は、シリアル ATA 国際機関 (SATA-IO) の新しいバージョンを正式にリリースしました。 SATA リビジョン 3.0 インチは、古いバージョンの仕様との下位互換性もあり、理論上の最大伝送帯域幅は 3Gbps から 6Gbps に 2 倍になっています。
SATA 3.0 インターフェイスは、SATA インターフェイスの後継として、さまざまな新しいインターフェイスと比較して技術的に成熟し信頼性が高く、多くのデバイスと互換性があり、人気が高く、また、通常の 2.5 インチ SSD では 6Gbps で十分です。 3.0インターフェースもマザーボードには必須のインターフェースとなっています。
SATA-Express (SATAe) は、SATA Association によって提案されたソリューションです。SATA-Express は、SATA インターフェイス + PCI-Express のハイブリッドです。理論上の最大帯域幅は 10Gbps に達します。SATA規格の古いハードドライブと互換性があり、SATA-Express インターフェイスを備えた高速 SSD も使用できます。各 SATA -Express インターフェイスは、1 台の SATA-Express ハードドライブ、または 2 台の SATA ハードドライブを接続できます。
しかし、SATA-Express が現在主流のインターフェイスになるのを見たことがありません。その理由は次のとおりです。まず、SATA-Express はマザーボード上のスペースを占有しすぎます。一部のネチズンは、SATA-Express は歴史を逆行させ、IDE 時代に戻ることを夢見ているとさえ言いました。プラットフォームの多用途性、そして第二に、競合他社と比較して帯域幅の点で何の利点もなく、本当に役に立ちません。
その間、ノートが普及し、皆が薄くて軽いノートを追求し始め、SSDも小型化しようと皆が努力し始めたので、mSATAインターフェイスが登場しました。
mSATA は、SATA Association によって開発された mini-SATA (mSATA) インターフェイス コントローラーの製品仕様であり、このコントローラーを使用すると、SATA テクノロジを小型デバイスに統合できます。同時に、mSATA は SATA インターフェイス標準と同じ速度と信頼性を提供します。
しかし、当時のマスタインターフェースを搭載したSSDは面積や粒子数に制限があり、同時代の2.5インチSSDに性能や容量を及ぼすのが難しかったため、mSATAの普及は結局失敗に終わりました。
同時に、サイズが小さいため価格が高かったことに加え、当時 SSD の開発がまだ成熟しておらず、容量と価格の比率が低かったため、ほとんどの消費者がそれを購入しませんでした。 mSATA インターフェイスを備えた SSD の可能性は常に限られていたため、大手メーカーはすぐにこのインターフェイスの販売を諦め、他の方法を探し始めました。
まとめ：
インターフェイスが小さいと帯域幅もパフォーマンスも不十分です。帯域幅が十分であればインターフェイスが大きすぎます。十分な帯域幅と優れた汎用性を備えたインターフェイスを実現するには、根本から変更する必要があることに人々は気づき始めています。 SATA インターフェイスに依存しなくなり、AHCI 標準がわずかに改訂されました。
理論的に言えば、ハードディスクに保存するときの遅延には、ストレージ メディア自体、コントローラ、ソフトウェア インターフェイス規格の 3 つの主な側面があります。
従来の AHCI 標準は常に高遅延 HDD に基づいて設定されており、長い間、SSD の急速なパフォーマンス向上に対応できませんでした。SSD をより深く理解し、フラッシュ メモリの特性に基づいて開発されたインターフェイス標準が緊急に必要とされていたため、NVMe インターフェイス標準が誕生しました。
NVMe インターフェース標準はなぜ革新的なのでしょうか?
NVMe 規格、正式名 Non-Volatile Memory Express (不揮発性メモリ規格) は、PCI-E チャネルを使用する SSD の仕様であり、2007 年のインテル開発者フォーラムで初めて提案され、同年にインテルが主導しました。 . NVMHCIワーキンググループが設立されました。
PCIe SSD 製品の NVMe 標準は、コントローラーとソフトウェア インターフェイスの遅延を効果的に削減できます。最も重要なことは、SSD が PCI-E チャネルを通じて CPU に直接接続できるようになり、データ遅延が効果的に削減されることです。 , NVMe は呼び出し方法を簡略化します。AHCI の A コマンドごとにレジスタを 4 回読み取る必要があり、合計 8000 CPU サイクルが消費され、2.5μs の遅延が発生します。しかし、NVMe ではコマンド実行時にレジスタを読み取る必要がありません。
NVMe PCIe SSD は遅延を効果的に削減できます
さらに、新しいプロトコルは SSD の IOPS (1 秒あたりの読み取りおよび書き込み時間) パフォーマンスも大幅に向上させることができます。理論的には、IOPS = キューの深さ / IO 遅延であるため、キューの深さを増やすことで SSD の IOPS を効果的に向上させることができます。
従来の ACHI 標準では、キューの深さは最大 32 に達する可能性がありますが、NVMe 標準では、この値は 64,000 に達する可能性があり、これは以前の 2,000 倍です。
さらに、NVMe には、自動消費電力状態切り替え、動的なエネルギー消費管理、ドライバー不要などの機能も追加されており、幅広いドライバー適応性と低消費電力を実現します。
キューの深さの大幅な増加
まとめ：
従来の ACHI と比較して、NVMe インターフェイス標準は、コントローラとソフトウェア インターフェイスの遅延を効果的に削減し、ソリッド ステート ドライブの IOPS パフォーマンスを大幅に向上させ、低消費電力と幅広いドライバ適応性の利点も考慮します。したがって、NVMe インターフェース規格は革新的であると言えます。
なぜ M.2 インターフェースが際立っているのでしょうか?
これを見て読者の皆さんも、NVMe規格をサポートしているからこそM.2インターフェイスが目立つのだと理解していただけるのではないでしょうか？
私の推測は半分正解でした。実際、NVMe 標準をサポートするインターフェイスは M.2 だけではありません。より純粋な PCIe インターフェイスや非常にニッチな U.2 インターフェイスもあります。最初にこの U.2 インターフェイスについて話しましょう。なぜU.2は主流になれないのか。
U.2の正式な学名は実際にはSF-8639インターフェースと呼ばれており、インターフェースの設計思想はSATA-Eのそれと同じであり、既存の物理インターフェースを可能な限り使用し、さらに多くの物理インターフェースを追加します。 NVMeなどのプロトコルに対応し、帯域幅もPCI-EからE x2からPCI-E x4に増加したU.2はSATAeの究極版と言えます。
U.2 インターフェイスが悪いとは言えませんが、競合他社の M.2 インターフェイスと比較すると、汎用性の点で若干劣っており、これはインターフェイスの人気にとってむしろ致命的です。デスクトップまたはラップトップ コンピュータにケーブルやアダプタ カードを接続するのは特に不便であり、U.2 インターフェイスが徐々にニッチで疎外されつつあることは驚くべきことではありません。
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NVMe プロトコルにより SSD は PCI-E チャネルをより高速に使用できるのに、なぜ SSD を PCI-E チャネルに直接接続されている PCIe インターフェイスに直接接続できないのでしょうか? メーカーはこの問題についても考えました。そしてPCIeインターフェイスを備えたSSDも自然に登場しました。
PCIe インターフェイスを備えた SSD は常に高性能の代名詞であり、そのインターフェイス規格は M.2 PCIe SSD と同じですが、より大きな PCB ボードにより PCIe SSD の容量が大きくなり、エンタープライズ レベルの消費者により適したものになります。
ただし、汎用性は M.2 インターフェースほど柔軟ではないため、本質的に同じである M.2 PCIe SSD と PCIe SSD は、製品の位置付けの点で分岐し始めています。 PCIe SSD は企業ユーザーなどのハイエンド ユーザーをターゲットとしています。
まとめ：
さまざまなインターフェイスが普及しなかった理由を読んだ後、M.2 インターフェイスが主に次の 2 つの点に依存してブレイクする可能性があることを誰もが理解しているでしょう。
1. NVMe 伝送プロトコルをサポートし、より広い帯域幅を備え、IOPS が向上します。 SSD の IOPS を大幅に向上させ、SSD の遅延を短縮します。
2. NVMe 伝送プロトコルをサポートする他のインターフェイスよりもインターフェイスの汎用性が高く、サイズが小さく、さまざまなモバイル プラットフォームに適しています。
では、あなたが話している素晴らしい M.2 インターフェイスとは一体何なのでしょうか?
M.2 は、実際には標準コネクタ インターフェイスであり、以前は NGFF (Next Generation Form Factor) として知られ、HP が主導する PCI-SIG 協会によって発行されたプロトコルであり、規格名は PCI Express M.2 仕様です。同じコネクタ上で複数のモジュール/カードをサポートすることです。これは、よく知られている SSD に加えて、WIFI、Bluetooth、グローバル衛星ナビゲーション システム、NFC などもサポートします。
M.2 インターフェイスには次の主な利点があります: 高速化をサポートし、大きな可能性を秘めています。PCI-Emini カードと比較して、PCB スペースの 20% とコネクタの高さの 15% を節約し、より小型でコンパクトです。 PCI-E 3.0/4.0、USB3.0、SATA3.0 が現在の 3 つの主流規格であり、インターフェイスはより「万能」です。
コンパクトなサイズとさまざまな主流通信インターフェイスのサポートにより、M.2 は非常に多用途になり、M.2 インターフェイスの普及への道が開かれます。
M.2 モジュール サイズに関して、M.2 仕様 1.0 では合計 11 のモジュール/カード サイズが定義されていますが、主流の SSD サイズは 2242、2260、および 2280 のみであり、命名もモジュール/カードのサイズに基づいています。たとえば、M.2 2242 の場合、22 は幅 22 mm、42 は長さ 42 mm です。
長さが長いほど、より多くのフラッシュメモリ粒子を配置することができ、容量が大きくなるからである。したがって、M.2 SSD を購入するときは、まずマザーボードがサポートする M.2 モジュールのサイズを確認する必要があります。
M.2モジュールのサイズ
主流の SSD サイズ
M.2 コネクタには 3 種類のソケット (Socket1、2、および 3) があることに注意することが特に重要です。Socket1 はすべてはんだ付けされており、一般的ではない 1216、2226、および 3026 サイズにのみ適しています。
ソケット 2 は SATA および PCI-E X 2 インターフェイスをサポートします。一方、Socket3 は PCI-E x 4 チャネルのみをサポートし、最大 32Gbps の帯域幅、SATA の 5 倍である 4GB/S に近いインターフェース伝送速度を備え、ハイパフォーマンス向けに特別に設計されています。ストレージ。
現在、市場に出回っている一部のマザーボードは、これら 2 つのインターフェイスと互換性のある M.2 インターフェイスを備えており、SATA チャネルまたは PCI-E チャネルを使用できますが、一部のマザーボードは Socket3 インターフェイスのみをサポートし、PCI-E チャネルを使用するため、SSD を購入する必要があります。使用する前に、マザーボードの M.2 インターフェイスを理解することが非常に重要です。
Socket 3 と Socket 2 SSD インターフェイスの外観の違いについては、ここで確認できます。
左側は「B キー」をサポートするスロットです。左側の短いセクションは 6 ピン設計を採用しています。「B キー」と併用する場合は、Socket 2 インターフェイスとなり、 SATA または PCI-E X2 チャネル。
もう 1 つは「M キー」をサポートするスロットです。右側の短いセクションは 5 ピン設計を採用しています。「M キー」と併用する場合、インターフェイスは PCI-E X4 チャネルを使用します。ソケット 3 インターフェイスです。
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M.2 インターフェイスの SSD は必ずしも優れているのでしょうか? 必ずしも！
M.2 インターフェイスを備えた SSD を購入し、SATA チャネルを使用する場合、その伝送プロトコルは従来の ACHI のままであり、最大読み取りおよび書き込みパフォーマンスは SATA3.0 インターフェイスを備えた SSD と変わりません。何！地区！やめてください！
したがって、これらを区別するために、M.2 インターフェイスを備え、NVMe プロトコルをサポートする高性能 SSD を NVMe M.2 SSD と呼びます。
ただし、同じ NVMe M.2 SSD のパフォーマンスも、主に 2 つの要因によって大きく異なる場合があります: 1 つは SSD インターフェイス タイプが PCI-E 3.0 か古い PCI-E 2.0 か、もう 1 つは SSD の種類です。 PCI-E X 4 (ソケット 3) または PCI-E X 2 (ソケット 2)。最大の違いは理論上の最大帯域幅とインターフェイス速度にあり、編集者は誰でも簡単に理解できるように表を作成しました。
PCI-E 3.0 X 4 SSD が理論上最高のソリッド ステート ドライブであることが簡単にわかります。
ただし、編集者は、Socket 3 と PCI-E 3.0 X 4 インターフェイスを備えた M.2 SSD を購入することだけをお勧めすると言っているわけではありません。もちろん、これは最強の M.2 SSD ですが、同時に最も高価な M.2 SSD でもあります。 2SSD。
SSD の登場は HDD ユーザーに大きな衝撃を与え、日常の使用感は大きく向上しましたが、今回の SATA SSD と比較して、NVMe M.2 SSD は実際に日常の使用において明らかな違いを感じることはありません。 、ほとんどの日常的なアプリケーションでは、通常の SSD がボトルネックになることはありません。
編集者は必要なものを購入することを常に推奨していますが、負荷のかかる作業に使用せず、大きなファイルを頻繁に読み書きする必要がない場合は、高性能の NVMe M.2 の価格が下がるまで待ったほうがよいかもしれません。 SSDがさらにお求めやすくなりました。
結論：
2012 年の IDF で、Intel は、mSATA に代わって伝送速度を向上させながら Ultrabook の厚さをさらに薄くするために、主に Ultrabook プラットフォームでの使用を目的として、NGFF テクノロジー規格を備えた SSD を精力的に推進し始めると提案しました。思いがけず、そのメリットを味わったメーカー各社がこのインターフェースを他の分野にも広め始め、大草原の火を起こすような勢いでM.2インターフェースは急速に普及し、次のステップは高性能NVMe M.2 SSDの普及です。 。
10年前に発売されたばかりの1TBメカニカルハードディスクは3,000という高額な価格でしたが、今では設置に必須の機器となり、人間の技術の進歩によりSSDのコストはさらに下がっています。 すべてのコンピュータが NVMe M.2 SSD に接続される日もそう遠くないと思います。
